| 名称 | 中国集成电路大全. 第九册. , 集成电路封装 |
| 索引号 | 604421 |
| 分类号 | (| 08 环境公报) |
| 作者 | 赵保经、中国集成电路大全编写委员会、 |
| 出版社 | 北京 : 国防工业出版社, 1993.5 |
| ISBN | 7-118-00976-8 |
| 页数 | 476页 ; 26cm |
| 价格 | 精装 |
| 标签 | |
| 简介 | |
| 注解 | 本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等・ |
| 名称 | 中国集成电路大全. 第九册. , 集成电路封装 |
| 索引号 | 604421 |
| 分类号 | (| 08 环境公报) |
| 作者 | 赵保经、中国集成电路大全编写委员会、 |
| 出版社 | 北京 : 国防工业出版社, 1993.5 |
| ISBN | 7-118-00976-8 |
| 页数 | 476页 ; 26cm |
| 价格 | 精装 |
| 标签 | |
| 简介 | |
| 注解 | 本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等・ |
粤公网安备 44030602003680号