集成电路芯片封装技术 - 暨南大学图书馆


名称	集成电路芯片封装技术

索引号	TN405/20131.2
分类号	TN405 TN405(制造工艺) TN40(一般性问题) TN4(微电子学、集成电路（IC）) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术)
作者	李可为、
出版社	北京 : 电子工业出版社, 2013
ISBN	978-7-121-20649-8
页数	xii, 239页 : 图 ; 26cm
价格	CNY33.00
标签
简介
注解	高等院校应用型人才培养规划教材有书目本书共13章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚/薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和先进封装技术。