大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » (分类号：TN430.594)(共2本)

倒装芯片封装的下填充流动研究

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索取号：TN430.594/20091
作者：万建武、
出版社：北京 : 科学出版社, 2008

多芯片组件技术手册

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索取号：TN430.594/20061
作者：蓋瑞、蒂尔兰、王传声、叶天培、
出版社：北京 : 电子工业出版社, 2006
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