大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » (分类号：TN430.595)(共1本)

芯片尺寸封装 : 设计、材料、工艺、可靠性及应用 : design, materials, process, reliability, and applications

0
索取号：TN430.595/20051
作者：刘、 J. H.、李、 S.-W. R.、贾松良、
出版社：北京 : 清华大学出版社, 2003
最近添加的分类
对外联络处体育学院经济学院南校区管理委员会数字校园南校区管委会暨南大学校报下载中心规章制度信息公示创新论坛教务动态创新人才课程中心核心团队通知电气信息学院四海书院国际商学院人文学院