本书分三大部分。第一部分介绍压阻型压力传感器的原理、弹性力学应力计算及芯片版图设计，并简要的讨论了晶体的能带结构及物理性质。第二部分以生产实践为主，介绍从硅片制备、半导体工艺、微机械加工到芯片封接与引线。第三部分介绍压力传感器的技术特性、选用及各种热漂移补偿技术、信号调理电路，又以足够的篇幅介绍微型单片机原理及压力传感器在实际领域中的应用和其他种类的传感器。
本书适用于从事压力传感器研究和生产的工程技术人员阅读，也可供大专院校师生参考。