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| 名称 | 仿真工程 : build better embedded systems faster |
| 索引号 | 618081 |
| 分类号 | (| 08 环境公报) |
| 作者 | 莱丁、 J.、焦宗夏、王少萍、 |
| 出版社 | 北京 : 机械工业出版社, 2003 |
| ISBN | 7-111-12408-1 |
| 页数 | 227页 : 图 ; 26cm 光盘1片 |
| 价格 | CNY29.00 |
| 标签 | 仿真、电子技术、电气、 |
| 简介 | |
| 注解 | 据美国CMP Books公司2001年英文版译出, 由美国CMP Books公司授权机械工业出版社出版 Ledin规范汉译姓: 莱丁 本书由仿真技术专家根据其仿真经验写成,主要讲述了仿真技术的基础、分类与应用・书中从仿真的基础--数学建模入手,通过细致地介绍和实例应用使读者一步一步地掌握仿真技术的全过程,从而为读者利用仿真技术解决各种实际问题提供了更加清晰和更加有力的指导・ 读者对象:工程师,管理人员,工程设计人员等 |



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