名称 低维材料热物理
索引号 TB303/20094
分类号 TB303
TB303(材料结构及物理性质)
TB30(工程材料一般性问题)
TB3(工程材料学)
TB(一般工业技术-工业技术)
T(工业技术)
作者 谢华清、奚同庚、
出版社 上海 : 上海科学技术文献出版社, 2008
ISBN 978-7-5439-3641-6
页数 340页 : 图 ; 24cm
价格 CNY48.00
标签 热物性、
简介
注解 有书目。 本书共分十章,主要内容包括:三维材料热物理性质概述、低维材料内的热输运过程、微/纳米薄膜的热传导性质、纳米管/线的热传导性质、纳米颗粒复合物的热传导性质、低维材料的比热容、低维材料的热膨胀性质等。
书籍简介

《低维材料热物理》将突出介绍低维材料热物理性质特有的基本理论和实验研究方法。全书结构安排如下:第一章简要介绍三维材料的热物理性质一般规律和常用测试技术,帮助读者对材料热物理研究快速入门;第二章介绍低维材料内的热输运过程,这是决定低维材料热物理性质的基本理论;第三章至第五章分别介绍二维材料、一维材料和零维材料的热传导性质;第六章介绍低维材料的比热容;第七章介绍低维材料的热膨胀性质;第八章介绍低维材料的热发射性质;第九章介绍低维材料的热电性质;第十章介绍低维材料热物性的理论分析方法。该书是我国第一本专题介绍低维材料热物理性质的著作,而同类书籍往往着墨于微/纳米尺度传热、纳米结构输运等等,相比而言,《低维材料热物理》可读性更强,更切合实际。