名称 LED封装技术与应用
索引号 TN383.059.4/20131
分类号 TN383.059.4
TN383(发光器件)
TN3(半导体技术)
TN(无线电电子学、电信技术)
T(工业技术)
作者 沈洁、
出版社 北京 : 化学工业出版社, 2012
ISBN 978-7-122-14980-0
页数 251页 : 图 ; 26cm
价格 CNY35.00
标签 微电子、
简介
注解 有书目 本书从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。本书还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。
书籍简介

《新能源系列•光伏应用专业规划教材:LED封装技术与应用》从LED芯片制作、LED封装和LED应用等方面介绍了LED的基本概念与相关技术,详细讲解了LED封装过程中和开发应用产品时应该注意的一些技术问题,并以引脚式LED封装为基础,进一步介绍了平面发光式、SMD、大功率LED的三种不同封装形式及其相应的产品在实际生产中的操作技术。《新能源系列•光伏应用专业规划教材:LED封装技术与应用》还讨论了LED在不同领域的应用技术,最后以太阳能LED路灯的光伏系统为应用实例,分析了典型LED系统的应用技术。