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名称 Solder Joint Reliability Prediction for Multiple Environments [electronic resource]
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(| 08 环境公报)
作者 Perkins、 Andrew E.、Sitaraman、 Suresh K.、SpringerLink (Online service)、
出版社 Boston, MA : Springer US, 2009.
ISBN
页数 XVI, 192p. 70 illus. digital.
价格 doi
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