微电子设备与器件封装加固技术


名称	微电子设备与器件封装加固技术

索引号	TN405.94/20062
分类号	TN405.94 TN405(制造工艺) TN40(一般性问题) TN4(微电子学、集成电路（IC）) TN(无线电电子学、电信技术) T(工业技术)
作者	杨平、
出版社	北京 : 国防工业出版社, 2005
ISBN	7-118-04057-6
页数	399页 : 图 ; 26cm
价格	CNY38.00
标签	a、
简介
注解	有书目 (第398-399页)