大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » (分类号：TN405.94)(共11本)
 |
微米纳米器件封装技术0索取号：TN405.94/20131 作者：金玉丰、陈兢、缪昱、 出版社：北京 : 国防工业出版社, 2012 |  |
Modeling and simulation for microelectronic packaging assembly : manufacturing, reliability, and testing / Sheng Liu, Yong Liu = 微电子封装组件的建模和仿真 : 制造、可靠性与测试0索取号：TN405.94/E20131 作者：Liu、 Sheng、Liu、 Yong、 出版社：北京 : 化学工业出版社, 2012. |
|
微电子设备的换热0索取号：TN405.94/711 作者：西利、褚、余川 (电子学)、 出版社：北京 : 国防工业出版社, 1978 |  |
微电子器及封装的建模与仿真0索取号：TN405.94/20101 作者：刘勇、梁利华、曲建民、 出版社：北京 : 科学出版社, 2010 |
|
Packaging databook0索取号：TN405.94-62/E991 作者： 出版社：Mt. Prospect, IL : Intel Corp., 1995. |  |
MEMS/MOEMS封装技术 : 概念、设计、材料及工艺 : Concepts, Designs, Materials, and Processes0索取号：TN405.94/20091 作者：吉列奥、中国电子学会电子封装专委会、电子封装技术丛书编辑委员会、 出版社：北京 : 化学工业出版社, 2008 |
 |
微机电系统集成与封装技术基础0索取号：TN405.94/20081 作者：娄文忠、孙运强、 出版社：北京 : 机械工业出版社, 2007 |  |
微系统封装原理与技术0索取号：TN405.94/20064 作者：邱碧秀、 出版社：北京 : 电子工业出版社, 2006 |
 |
微系统封装技术概论0索取号：TN405.94/20063 作者：金玉丰、王志平、陈兢、 出版社：北京 : 科学出版社, 2006 |  |
微电子设备与器件封装加固技术0索取号：TN405.94/20062 作者：杨平、 出版社：北京 : 国防工业出版社, 2005 |
 |
微机电系统封装0索取号：TN405.94/20061 作者：徐泰然、姚军、 出版社：北京 : 清华大学出版社, 2006 |
最近添加的分类
粤公网安备 44030602003680号