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低成本倒装芯片技术 : DCA, WLCSP和PBGA芯片的贴装技术0索取号:TN43/20061 作者:刘汉诚、冯士维、吕长志、盛海峰、 出版社:北京 : 化学工业出版社, 2006 | ![]() |
半导体器件电子学0索取号:TN301/20051 作者:沃纳、 R. M.、格龙、 B. L.、吕长志、冯士维、张万荣、 出版社:北京 : 电子工业出版社, 2005 |
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