大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 搜索包含 尚金堂 的图书(共2本)

先进封装材料

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索取号：TN04/20121
作者：吕道强、王正平、陈明祥、尚金堂、
出版社：北京 : 机械工业出版社, 2012

MEMS可靠性

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索取号：TM38/20101
作者：田畑修、土屋智由、宋竞、尚金堂、唐洁影、
出版社：南京 : 东南大学出版社, 2009
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