大拱桥--暨南大学学生门户 » 图书馆 » 搜索包含 贾松良 的图书(共3本)
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电子封装与互连手册0索取号：TN405/20092 作者：哈珀、贾松良、 出版社：北京 : 电子工业出版社, 2009 |  |
电子组装制造 : 芯片·电路板·封装及元器件0索取号：TN605/20051 作者：哈珀、 C. A.、贾松良、蔡坚、王豫明、 出版社：北京 : 科学出版社, 2005 |
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芯片尺寸封装 : 设计、材料、工艺、可靠性及应用 : design, materials, process, reliability, and applications0索取号：TN430.595/20051 作者：刘、 J. H.、李、 S.-W. R.、贾松良、 出版社：北京 : 清华大学出版社, 2003 |
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